• <tr id='BkhZkw'><strong id='BkhZkw'></strong><small id='BkhZkw'></small><button id='BkhZkw'></button><li id='BkhZkw'><noscript id='BkhZkw'><big id='BkhZkw'></big><dt id='BkhZkw'></dt></noscript></li></tr><ol id='BkhZkw'><option id='BkhZkw'><table id='BkhZkw'><blockquote id='BkhZkw'><tbody id='BkhZkw'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='BkhZkw'></u><kbd id='BkhZkw'><kbd id='BkhZkw'></kbd></kbd>

    <code id='BkhZkw'><strong id='BkhZkw'></strong></code>

    <fieldset id='BkhZkw'></fieldset>
          <span id='BkhZkw'></span>

              <ins id='BkhZkw'></ins>
              <acronym id='BkhZkw'><em id='BkhZkw'></em><td id='BkhZkw'><div id='BkhZkw'></div></td></acronym><address id='BkhZkw'><big id='BkhZkw'><big id='BkhZkw'></big><legend id='BkhZkw'></legend></big></address>

              <i id='BkhZkw'><div id='BkhZkw'><ins id='BkhZkw'></ins></div></i>
              <i id='BkhZkw'></i>
            1. <dl id='BkhZkw'></dl>
              1. <blockquote id='BkhZkw'><q id='BkhZkw'><noscript id='BkhZkw'></noscript><dt id='BkhZkw'></dt></q></blockquote><noframes id='BkhZkw'><i id='BkhZkw'></i>
                你的位置:首页 > 新闻动态

                国产硅片迎来突破性增长

                2020-9-14 22:00:23      点击:

                国产硅片迎来突破性增长

                 

                受益于半导体技术革新和终端电子消费品类增多,半♀导体原材料的需求量也随之上升。在国内芯片制造商大规模扩产的背景下,国产半导体材料尤其是大硅片制造商也将迎来发展良机。

                8月底,国内半导体厂商陆续发布2020年上半年业绩。上海硅产业集团股∏份有限公司(沪硅产业)上半年实▲现营业收入8.54亿元,较上年同期增长30.53%;净亏损8259.42万元,较上年』同期亏损增加10.17%;扣除非经常性损益后净亏损1.5亿元,较上年同期亏损增加29.57%。

                沪硅产业称,营收增加主要是因为2019年3月底并购新傲科技,同时子公司上海新昇300mm硅片的销量持】续增加;利润下滑主要是因为研发投入的持续加大,以及市场价格影响,导致存货跌价准备计提金额有所增加。

                硅片:最核心的半导体材料

                半导体材料包括半导体制造材料与封测材料。SEMI(国际半导体设备与材料协会)数据显示,2018年全球半导体材料市场规模为519亿美元,同比增加10.6%,超过2011年的471亿美元,创历史新高。其中,半导体制造材料收入∩达322亿美元。

                半导体制造材料主要包括□ 硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶』配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。其中,半导体硅片是半导体制造的核心材料,是半导体产业的基石,约占半导体制造材料的三分之一。目前90%以上的半☉导体产品使用硅基材料制造。

                受益于半导体终端市场的强劲需求,2017年以来半导体硅片市场规模不断增长,并于2018年突破百亿美元大关。根据SEMI统计数据,2016~2018年,全球半→导体硅片销售金额从72.09亿美元▓增长至114亿美元,年均复合增长率达25.65%;销售单价㊣ 从0.67美元/英寸上升∑ 至0.90美元/英寸,年均复合增长率达15.49%。

                半导体制造使用的晶圆按照尺寸规格不同↓可分为50mm(2英寸)、75mm(3英寸)、100mm(4英寸)、150mm(6英寸)、200mm(8英寸)和300mm(12英寸)等规格。半导体硅片的尺寸越大,其生产技术难度越高。在摩尔定◢律的影响下,半导体硅片正不断向着大尺寸的方向发展。

                目前,全球半导体硅片市场主流的产品规格为300mm硅片和200mm硅片,且300mm大硅片的占比持续上升。2018年,300mm硅□片份额达到63.31%。

                300mm硅片主要用于90nm以下制程的集成电路芯片。5G、IoT(物联网)、人工智能、云计算、大数据等技术导入,带动半导体技术加速升级,进△而推动着300mm硅片◥的需求。

                硅片的产量和质量直接影响芯片制作,以及更下游的通信、汽车、计算机等众多应用领域的发展。

                目前,全球半导体硅片市场集中度较高,主要々被日本、德国、韩国和中国台ζ湾等国家和地区的企业占据。全球一半以上※的半导体硅材料产能集中卐在日本,而且尺寸越大,垄断情况就越严重。

                从2016年到2018年,行业集中度持续提高,前五大半导体硅片厂日本信越化工▆、日本Sumco、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆与韩国LGSiltron的市场份额总和从←85%上升至93%。

                1599528946357041881.jpg


                国内产能进入高速增长期

                作为最大的半导体产品终端市场,中国半导体硅片市场的◥规模正随着国内半导体产线的扩张▼持续高速增长。

                根据SEMI数据,2016~2018年,中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至9.96亿美元,年均复合增长率达到41.17%,远高于同期全球半导体硅片市场的25.75%。

                目前,我国从建厂高峰期逐渐跨越至扩产时期。SEMI数据显示,2017~2020年我国拟卐新建晶圆厂数量占全球42%;从2020年开始,随着建设逐渐完成,设备搬入产线,晶圆厂开始进入试产到扩产的阶段。未来5年,中国晶圆产能将迎来突破性的快●速提升。2017~2020年,中国芯片产能将从276万片/月增长至460万片/月,年复合增长▂率18.5%,增速高于全球平均水平。

                与此同时,海外硅片巨头扩产规模较小。据SUMCO预测,2020年全球12英寸硅片产能】略有增加,8英寸硅片几乎没有扩产规划,叠加2019年全球8英寸硅片产能去化,预计2020年硅片供需格局〇有望持续紧张。

                除了各地新增◥的产线,晶圆代工龙头台积电和大陆龙头中芯国际在今年也扩大了资本开支,拉动半导体设备和材料销量。

                中芯国际在第∏二季度净利润再创单季新高。由于市场需求╱强劲,继一季度追加全年资本开支11亿美元至43亿美元后,中芯国际于8月7日再次上调资本开支至67亿美元。

                奋力追赶国际先进水平

                半导体硅片也是我国半导体产业链与国际㊣ 先进水平差距最大的环节之一,目前】以沪硅产业和中环股份为代表的国内半导体硅片Ψ企业正奋力追赶。

                目前国内份额只占全球硅片市场份额的3%左右,中国大陆主要▃生产200mm及以下的半导体硅片。2017年以前,300mm半导体硅片几乎全部依赖进口;2018年,沪硅产业子公司上海新昇率先成为实现300mm硅片规模化销售的企业,打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为零的局面。

                沪↓硅产业的300mm半导体硅片部分产品已获得中芯国际、华力微电子等芯片制造◤企业的认证通过,部分目标客户仍处于产品认证阶段。

                沪硅产业表◣示,上海新昇正在进行募投项目即集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目的建设,300mm硅片生产线产能从2019年的15万片/月进一步〓提高。虽然受疫情影响,上々半年设备安装有所延迟,但通过后续进度的◥加快,预计在2020年底达到20万片/月产能的计划保持不变。

                中环股份于7月15日晚间发出公告ㄨ,公布了控股股东天津中环电子信※息集团有限公司(下称“中环集团”)关于中环集团混合所有制改革』的进展。通过竞价,TCL科技成为中环混改项目的最终受让方。中环股份主要产品包括◇半导体材料、半导体器件、新能≡源材料、新材料的制造及销售,融资】租赁业务,高效光伏电站项目开发及运营。

                通过中ζ 环混改项目,TCL科技进一步丰富了半导〓体显示的产业链布局,并延伸到上游的材料、设备等核㊣ 心领域。信达证券电子行业首席分析师方竞指出,中环混→改项目对中环和TCL科技而▆言将获双赢。

                中环◆股份称,该集团将有序推动公司产品对IGBT、MEMS、Sensor、BCD、PMIC、CIS、Logic、Memory等各类芯片的覆盖,与全球TOP25芯片客户中的10家以上陆续开展业务合︼作。

                此外,无锡市政府正联ω手中环股份、晶盛机〖电共同投资组建集成电路大硅片生产基地。该项目已于2017年12月开工,总投资额30亿元,其中一期15亿元,整个项目投产◎以后将实现8英寸硅片75万片/月产能、12英寸硅片50万片/月产能。